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2.5G 1310nm DFB芯片 LV02-DC31-X01
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2.5G 1310nm DFB芯片 LV02-DC31-X01

产品标签  | 2.5G1310nm 1310nmDFB DFB光通信 DFBLaserChip

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2.5G 1310nm DFB芯片 LV02-DC31-X01

该系列芯片具有低阈值、高带宽、宽温工作等特点。2.5Gbps1310nmDFB激光芯片为高性能光通信而设计，主要应用于GPONONU产品。

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      浙江 嘉兴 平湖市 钟埭街道福善线钟南段288号
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    产品特性：光通信品牌：勒威

    2.5G 1310nm DFB芯片 LV02-DC31-X01详细介绍

    Chip configuration: Chip Length: 250 (±25) um Chip Width: 220 (±25) um Thickness: 110 (±20) um  

      1310nm波长

      符合RoHS标准

      极好的可靠性

      工作温度可达0~70℃ / -20~85℃ / -40 ~ 85℃


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